雙面光銅箔是M面經(jīng)過(guò)特別工藝制作，使之粗糙面達(dá)到光亮面；卷狀箔幅寬：100mm-1480mm任意幅寬分切成卷；雙面光電解銅箔厚度非常均勻，在掃描電子顯微鏡下觀察晶體結(jié)構(gòu)細(xì)密，是鋰電池負(fù)極材料的優(yōu)良載體。

       公司生產(chǎn)的3.5μm極薄高端銅箔單卷長(zhǎng)度可達(dá)到4萬(wàn)米以上，厚度只有頭發(fā)絲直徑的二十分之一，整體技術(shù)水平居國(guó)際領(lǐng)先，應(yīng)用在相同單位體積電池上能提升能量密度10%左右。

       高強(qiáng)高延銅箔具有很好的抗拉強(qiáng)度及延伸率，可以減少鋰離子電池在電化學(xué)循環(huán)過(guò)程中，受交變應(yīng)力作用而出現(xiàn)打皺、斷帶等現(xiàn)象，并能抑制因?yàn)榛钚圆牧吓蛎浭湛s導(dǎo)致的部分變形，增強(qiáng)極片的壓實(shí)密度并降低電極片的厚度，從而提高電池的耐久性及能量密度。

       反轉(zhuǎn)電解銅箔（RTF）是銅箔兩面都經(jīng)過(guò)不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進(jìn)行處理，粗糙度在2μm-4μm之間，具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優(yōu)勢(shì)，在高頻高速覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用較多，5G服務(wù)器為其終端產(chǎn)品。

       IC封裝板用可剝離極薄銅箔是一種專為高端集成電路封裝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵材料，擁有優(yōu)良的機(jī)械性能、抗拉強(qiáng)度，延伸率、抗氧化性能和耐高溫等關(guān)鍵指標(biāo)，具有高的表面平整度和厚度均勻性，載體可干凈平整地剝離，適用于毫米波雷達(dá)、射頻模塊、柔性封裝與微電子等。

       通過(guò)電解電鍍技術(shù)在銅箔表面形成鍍層，并利用物理氣相沉積技術(shù)在銅箔表面形成均勻金屬涂層，提高銅箔的比表面積和電化學(xué)性能、導(dǎo)電性和機(jī)械性能，滿足固態(tài)電池特殊要求。